浙江大学衢州研究院——兴发集团联合研发中心揭牌

6月21日，浙江大学衢州研究院——兴发集团联合研发中心揭牌仪式在衢州研究院举行。中国工程院院士、浙大衢州“两院”院长任其龙，浙大衢州“两院”副院长钱超、朱耕宇、肖成梁等领导及各研究所相关负责人，股份公司副总经理刘畅，股份公司总工程师贺兆波，技术中心主任黄胜超等参与见证。

揭牌仪式后，联合研发中心开展了2024年度预研项目评审会，有机硅涂层、球形硅微粉等13个项目分别进行汇报展示。

本次院企双方强强联手，通过成立联合研发中心，将公司成熟的生产管理经验与浙大衢州“两院”丰富的科技人才资源相结合，协同创新、资源共享，更好地打通基础研究、技术开发、成果转移与产业化通道，以产学研深度融合提升传统产业“向新力”，汇聚起高质量发展的澎湃动能。（来源：兴发集团报）